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球形石英粉性能介绍

球形石英粉表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀。另外球形石英粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小,膨胀系数小,用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%,可作为大规模,超大规模集成电路理想的基板材料和封装材…
类别:行业动态 作者:凯利矿产品 日期:2013-03-05 15。31。07 点击:761 评论:0